Kang, Won-Jong2005-12-212005-12-212005-12-21http://hdl.handle.net/2003/2180310.17877/DE290R-15910In letzter Zeit gewinnt die optische Verbindungstechnik auf Basis von polymeren Lichtwellenleitern an großer Bedeutung in elektrisch-optischen Leiterplatten. Hierbei spielt die Ein- und Auskopplung der Lichtsignale mittels eines Koppelelementes wie z.B. eines 45°- Spiegels für eine optische Übertragungsstrecke in der Leiterplatte eine wichtige Rolle. Aus diesem Grund werden in dieser Arbeit mikrolithographische Verfahren zur Herstellung von optischen 3D-Koppelelementen vorgestellt, welche zur einfachen und kostengünstigen Massenproduktion führen können.deMikrolithographieSU-8MikrooptikDickschicht-MikrolithographieKoppelelement620Mikrolithographische Verfahren auf der Basis von SU-8-Dicklack zur Realisierung mikrooptischer Komponentendoctoral thesisurn:nbn:de:hbz:290-2003/21803-6