Mikrolithographische Verfahren auf der Basis von SU-8-Dicklack zur Realisierung mikrooptischer Komponenten

Abstract

In letzter Zeit gewinnt die optische Verbindungstechnik auf Basis von polymeren Lichtwellenleitern an großer Bedeutung in elektrisch-optischen Leiterplatten. Hierbei spielt die Ein- und Auskopplung der Lichtsignale mittels eines Koppelelementes wie z.B. eines 45°- Spiegels für eine optische Übertragungsstrecke in der Leiterplatte eine wichtige Rolle. Aus diesem Grund werden in dieser Arbeit mikrolithographische Verfahren zur Herstellung von optischen 3D-Koppelelementen vorgestellt, welche zur einfachen und kostengünstigen Massenproduktion führen können.