Mikrolithographische Verfahren auf der Basis von SU-8-Dicklack zur Realisierung mikrooptischer Komponenten

dc.contributor.advisorNeyer, Andreasde
dc.contributor.authorKang, Won-Jong
dc.contributor.refereeSchumacher, Klausde
dc.date.accepted2005-12-16
dc.date.accessioned2005-12-21T14:05:39Z
dc.date.available2005-12-21T14:05:39Z
dc.date.issued2005-12-21T14:05:39Z
dc.description.abstractIn letzter Zeit gewinnt die optische Verbindungstechnik auf Basis von polymeren Lichtwellenleitern an großer Bedeutung in elektrisch-optischen Leiterplatten. Hierbei spielt die Ein- und Auskopplung der Lichtsignale mittels eines Koppelelementes wie z.B. eines 45°- Spiegels für eine optische Übertragungsstrecke in der Leiterplatte eine wichtige Rolle. Aus diesem Grund werden in dieser Arbeit mikrolithographische Verfahren zur Herstellung von optischen 3D-Koppelelementen vorgestellt, welche zur einfachen und kostengünstigen Massenproduktion führen können.de
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/2003/21803
dc.identifier.urihttp://dx.doi.org/10.17877/DE290R-15910
dc.identifier.urnurn:nbn:de:hbz:290-2003/21803-6
dc.language.isode
dc.subjectMikrolithographiede
dc.subjectSU-8de
dc.subjectMikrooptikde
dc.subjectDickschicht-Mikrolithographiede
dc.subjectKoppelelementde
dc.subject.ddc620
dc.titleMikrolithographische Verfahren auf der Basis von SU-8-Dicklack zur Realisierung mikrooptischer Komponentende
dc.typeTextde
dc.type.publicationtypedoctoralThesis
dcterms.accessRightsopen access

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